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PCB技术变化及市场趋势

作为重要的电子连接件,PCB几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”,它的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。

电子产品当前呈现两个明显的趋势,一是轻薄短小,二是高速高频。相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展,对高层板和HDI的需求日益提升:

HDI的技术差异体现在增层阶数,增层数量越多,技术难度越大。HDI按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等,其层数表示为C+N+C,其中N为普通芯板层数,C则为增层次数,即HDI的阶数。高阶HDI布线密度更高,但与此同时压合次数多,存在对位、打孔和镀铜等技术难点,对厂家的技术工艺和制程能力有较高要求。

近年来高端智能机中流行的任意层HDI则为HDI之最高阶,要求任意相邻层之间都有盲孔连接,可在普通HDI的基础上节省近一半体积,从而腾出更大空间容纳电池等部件。

任意层HDI需要用到镭射钻孔、电镀孔塞等先进技术,是生产难度最大、产品附加值最高的HDI类型,最能体现HDI的技术水平。当前由于技术和资金壁垒较厚,生产能力主要集中在日韩、台湾以及奥地利ATS等大厂手中,国内具备量产能力的厂商有超声电子等企业。

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