荣耀WIN系列风扇设计揭秘:25000转高速风冷直击芯片热源
荣耀研发工程师 荣耀曹工近日详细解析了荣耀WIN系列内置风扇的设计细节,这款 体积仅0.666cm³的微型风扇以 25000转/分钟的转速实现“贴脸直给”式散热,成为业界首款支持 IP68/IP69/IP69K防尘防水的内置风扇手机。
荣耀WIN系列搭载的“东风涡轮散热”系统采用创新架构设计,将风扇风道精准定位在芯片正上方,实现直接对着热源吹风。这种“直驱疾冷风道”设计缩短了热量传导路径,使芯片温度最高降低 7℃,机身温度额外降低 5.7℃。
01 三极规格突破物理极限
荣耀WIN系列风扇在三大核心指标上达到行业顶尖水平: 0.666cm³的最小体积、 25000转/分钟的最高转速,以及 IP68/IP69/IP69K的满级防护等级。这一组合解决了内置风扇手机的防水防尘难题。
风扇采用 航空级静音轴承与流体力学优化风道,在保证散热效率的同时控制噪音。官方承诺整套系统可 稳定运行5年,并配套提供5年清灰保养服务。
02 直吹芯片与鲨鱼鳍设计
与传统通过散热鳍片或VC板间接散热的方式不同,荣耀采用“ 贴脸直给”方案。风扇被部署在镜头Deco正下方,通过 一体成型金属风道和 5个导风鲨鱼鳍散热鳍片,直接对SoC芯片进行冷却。
