众所周知,在3nm芯片上,台积电表面上看确实落后了。
一是三星将先于台积电推出3nm芯片,台积电的计划到到2023年一季度才规模量产,而三星则计划在2022年三季度就会量产。
二是在3nm上,三星已经开始使用最先的GAAFET晶体管技术,而台积电还在死守老迈的FinFET晶体管技术。

在这样的情况之下,台积电其实也是很急的,毕竟3nm工艺上,确实是三星领先了,台积电只能说自己的产能更高,良率更高来挽回点颜面了。
那台积电怎么办?只能在下一次竞争中,争取领先了,那就是在2nm上,台积电觉得自己不能再落后台积电了,一定要领先。
为此,近日台积电宣布,要投1万亿新台币,砸向2nm,在中清乙工建设半导体产业链园区,争取这次更领先。

事实上,在今年4月份,台积电已经拿下了竹科 2nm晶圆厂的用地,同时台积电表示今年会启动2nm工业园区的建设,然后在2025年的时候会实现2nm量产,并且要领先所有对手。
且在2nm时,台积电也终将抛弃目前在用的FinFET晶体管技术,采用全新的GAAFET晶体管技术,另外还可能会采用Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构、高迁移率组件和全新的2D材料。
台积电为了2nm,可是准备良多,甚至还考虑过石墨烯之外的新材料,来用于2nm工艺,只是进度未知。
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另外IBM也提出了2nm芯片技术,还有英特尔也在发力晶圆制造,想要在2nm时代追上三星、台积电等巨头。
可见,到2nm时,整个晶圆制造领域会非常热闹,三星、台积电、英特尔、IBM会各展神通,就看谁最终能够胜利了,至于大陆厂商,暂时没参与资格,还在14nm,进入10nm都困难,真是可惜啊。
台积电CEO魏哲家曾表示,2nm将会是台积电最成熟与最适合的支持客户成长的技术,同时2nm技术将用上好几年,因为再进一步就要到埃米级,难度越来越大,所以2nm将至关重要。