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OPPO宣布研发芯片,加速追赶苹果华为小米

亲自下场打造用于自家产品的芯片,或许会成为中国手机厂商的新潮流。

根据36氪的报道,OPPO在2月16日正式向内部公开了进入芯片领域的消息,并开始组建技术委员会执行相关计划。继华为、中兴、小米等公司之后,OPPO成为了又一家在芯片设计制造投入资源的厂商,手机市场的竞争或许因此新阶段。

芯片成为OPPO重要战略方向

在OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中,提到了软件和开发者支持相关的“潘塔纳尔计划”、云服务相关的“亚马逊计划”以及涉及芯片的“马里亚纳计划”,相当于宣告OPPO将在软硬件和服务上全面投入研发力量

芯片向来是硬件产业中最重要的一环,是门槛最高的领域,芯片计划以世界最深处马里亚纳海沟为名,也是做了呼应。为了能深入芯片设计制造,OPPO于去年10月初组建了芯片技术委员会进行资源管理协调,由前高通技术总监陈岩担任负责人

OPPO芯片技术委员会在2020年1月有了进一步动作,定义为对整个(欧加)集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先负责。正如定义表达的那样,OPPO系手机品牌一加和realme的技术人员也加入其中,最终的芯片研发成果将在欧加集团下共享。

2019年的“90Hz三兄弟”是OPPO技术在集团内共享的典型案例,90Hz刷新率屏幕、低压大电流快速充电等技术在三款手机上都有应用。或许在不久的将来,我们能在OPPO/一加/realme品牌的手机中见到OPPO芯片

OPPO方面对曝光内容表示:“OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与产业链伙伴可持续发展。”

这番回应看起来不过是公关辞令,但也透露出了OPPO对5G以及未来手机产业方向的预判。手机行业将变得不只是做“一款手机”那么简单,想要在下一阶段拥有产品竞争力并保持用户体验提升,就得在包括芯片在内的多领域加大投入力度,实现全面领先。

同样在去年,OPPO首度对媒体和合作伙伴公开举办“OPPO未来科技大会”,展示技术储备和实际应用方向。OPPO副总裁刘畅曾在采访中表示OPPO已具备芯片级能力,如今宣布“马里亚纳计划”并组建芯片技术委员会,可以视作芯片的战略地位正式提升

手机差异化竞争从此开幕

经历了智能手机行业蛮荒期的群雄逐鹿和近几年的巨头博弈后,手机产品设计呈现出较高的成熟度,也意味着个人移动设备的下一次革命即将到来。没有企业不想把握住进入新时代并抢占高地的机会,势必会在当下加大技术储备和探索的力度。

除了在产品风格上寻求变化、拓展新的市场之外,更接近于产品底层研发的芯片设计制造也是OPPO看重的方向,这也会是陈明永口中“三年500亿”研发预算最终落到刀刃上的大头。芯片将这家公司拉上了高风险快速道,也可能在将来带来极为可观的回报。

主流观点认为OPPO会进行手机SoC研发,就像苹果和华为所走过的那样,不过手机SoC也意味着高难度高投入,甚至是500亿也无法填满的“巨坑”。同时手机市场增幅有限,即使OPPO最终在产品上落地自研手机SoC,回报或许不如普遍预期的那样乐观

做手机上的辅助芯片和AIoT相关芯片,现在看来是更为实际的做法。一方面研发规模相较SoC风险更低更可控,另一方面无论是OPPO主要营收来源手机还是即将进入的智能家居,都需要形成差异化来维持竞争力,正好可以是自研芯片的用武之地。

智能家居领域兴起多年,但仍然缺乏拥有高泛用性和强大拓展能力的整套解决方案,对系统化工程建设和完整生态的需求让它比看上去的更难实现。如果能够通过自研AIoT芯片,做到体验统一同时兼具易用性,有望让智能家居新玩家OPPO更快地获得市场好感。

即将在3月发布的OPPO Find X2,或是OPPO进入芯片领域后的首秀。从近期的爆料来看,这会是继承Find X定位的顶级旗舰:除开5G、骁龙865、高功率快充这些2020年旗舰手机的“标配”,还有定制拍照传感器以及2K分辨率的120Hz刷新率曲面屏。

虽然三星在2月上旬发布的新款旗舰,Galaxy S20系列也提供2K分辨率显示和120Hz刷新率,却并不能同时开启,只能以2K+低刷新率或1080P+高刷新率两种模式运行。Find X2则有望成为市面上第一款2K分辨率和120Hz刷新率可以共同运作的手机。

根据OPPO副总裁沈义人在个人微博的预热,Find X2在拥有当下顶级规格屏幕和硬件这两个的“耗电大户”同时,也能做到在10小时工作日使用(暗色模式显示、亮屏4小时)后,仍有38%电量的续航表现

Find X2能有不错续航表现,可能和之前曝光的OPPO M1定制电源芯片有关,通过精细化电源管理实现更高效性能调度和更长续航。定制芯片有望为OPPO带来不同于安卓其他品牌的独家卖点,对提升产品竞争力拔高品牌调性都有十足帮助

智能家居新故事即将到来

不同于早年间芯片产业设计制造一体的主流方案,现在更多的公司采用自行设计,然后将制造委托给外部厂商代工的模式。苹果、AMD、英伟达、高通、联发科、华为海思等厂商与台积电以及三星之间的良性运作,证明了代工模式具有较高可行性,也便于后来者跟进。

代工生产也有助于帮助芯片厂商降低研发成本,更多的注意力可以放在芯片设计的迭代上,制程、流片等实际生产中的成本将被代工厂分摊,最终风险也能得到更好的控制。诸多实际案例在前,OPPO涉足芯片研发的动作自然也就不难理解。

OPPO正式进入芯片研发,意味着手机行业厂商实力平均线再度提高,差异化和优越性会是下一阶段的重要卖点。这也代表着新玩家进场的机遇被技术壁垒锁死,通过供应链现有资源简单拼凑出来的产品,再无激起市场水花的任何可能性

如何用芯片打造技术壁垒?苹果自行设计的手机、智能手表、蓝牙耳机耳机芯片就是最有力的证明。自研芯片与产品的高度协同,带来了竞争对手难以匹敌的诸多特性,制造出巨大追赶难度也为自身留下了不小的利润想象空间。

在手机和AIoT之外,芯片业务更能帮助OPPO初现端倪的智能设备生态继续扩大。进入更多产品领域的OPPO将不只是手机公司,就像推出了iPod、iPhone、iPad的“苹果电脑公司”变为更具包容性的“苹果公司”那样,下一个移动设备的未来走得越来越宽。

OPPO甚至有可能将芯片研发的成果开放给产业,当前已有VOOC闪充、无线耳机向合作伙伴开放,市面上也出现了基于以上技术的第三方产品。拉拢合作伙伴打造芯片技术生态,还能够反哺智能家居使用场景边界,缓解单个公司的研发压力。

无独有偶,小米也在芯片领域做了诸多布局。参与松果电子组建后,又孵化了打造AIoT芯片的大鱼半导体,并对一系列芯片设计企业投资。至于AIoT芯片何时能够在小米智能家居生态中发挥实力,仍有呼声的澎湃芯片能否卷土重来?都是需要小米在未来解答的问题。

手机厂商的竞争不再局限于手机

OPPO的动作意味着手机厂商之间的竞争将变得更为立体,比拼的是从芯片到硬件再到软件和服务的综合体验,这对厂商研发投入和方向把控提出了前所未有挑战,实力不足的玩家也可能被更快淘汰。

这家在近两年间有了面貌变化的手机厂商,能否凭借着芯片这张船票走向属于自己的未来呢?可能在不远的将来就能见到答案。

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