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核心标段落地，厂房建设全面铺开

本次中建八局斩获的核心标段，是临港 Fab9 二期工程的主体建设部分，具体涵盖二期 Ⅰ 标总包工程、2026Fab9-P3 厂房土建工程、Fab9-P4 厂房桩基项目总承包工程，中标总金额约 26.91 亿元，对应总建筑面积达 35.7 万平方米。作为晶圆厂建设的核心基建环节，厂房土建与桩基工程的启动，为后续生产设备搬入、产能爬坡奠定了物理基础。

从工程进度来看，随着施工团队全面进场，临港 Fab9 二期的建设节奏已明显提速。按照晶圆厂常规建设周期推算，项目预计将在未来两年内陆续完成厂房主体结构封顶、洁净室装修、动力系统部署、生产设备搬入调试等关键节点，逐步进入试产与良率爬坡阶段。

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锚定东方芯港，融入区域产业集群

项目选址位于上海临港新片区 "东方芯港" 北区，地处上海集成电路产业 "一体两翼" 布局的核心承载地带。作为国内集成电路产业的重点集聚区域，临港新片区近年来围绕晶圆制造、设备材料、封装测试等全链条环节持续招商，已形成较为完善的产业配套体系，叠加土地、电力、水资源等基础设施保障优势，以及长三角产业链上下游联动能力，为大型晶圆项目落地提供了成熟的产业土壤。

中芯国际此次扩产深度绑定上海 "东方芯港" 整体发展规划，项目建成后将直接补齐区域晶圆制造环节的产能短板，带动原材料、特种气体、精密零部件、封装测试等上下游配套企业进一步向临港集聚，推动产业向规模化、集群化方向升级。对于处于国产化替代关键期的国内半导体产业而言，临港产能的落地也将增强区域产能调配的灵活性，提升供应链抗风险韧性。

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聚焦成熟制程，精准匹配下游刚需

作为上海 "东方芯港" 的标杆核心工程，中芯国际临港 Fab9 项目整体投资规模达 88.7 亿美元，规划月产能为 10 万片 12 英寸晶圆，工艺路线聚焦 28nm 及以上成熟制程节点。

尽管行业目光常聚焦于先进制程的技术突破，但从全球晶圆代工市场结构来看，28nm、40nm、65nm 等成熟制程芯片仍占据约七成的市场份额。消费电子主控芯片、车规级 MCU、功率半导体、传感器、物联网通信模组、工业控制器件等广泛领域，均高度依赖成熟制程产能。尤其是在新能源汽车与工业自动化快速渗透的背景下，车规级、工业级芯片对可靠性、供货稳定性要求严苛，而国内相关产能长期存在较大缺口，供需矛盾持续制约下游终端产业发展。

临港 Fab9 项目的产能规划正是瞄准这一市场痛点。项目全面达产后，将大幅填补国内成熟制程晶圆产能空白，为国内终端制造企业提供稳定的本土产能支持，缓解对境外代工厂的依赖，强化国内供应链的自主性与安全系数。

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中芯东方操盘，全链条能力保驾护航

本次扩产项目的招标与运营主体为中芯东方集成电路制造有限公司，是中芯国际深耕临港产业布局的核心载体。公开工商信息显示，中芯东方成立于 2021 年 11 月，由中芯国际控股有限公司全资控股，注册资本高达 55 亿美元，雄厚的资本实力为项目巨额建设投入、设备采购与后续技术迭代提供了充足的资金保障。

业务布局上，中芯东方覆盖集成电路晶圆制造、芯片产品销售、配套技术研发、产品性能检测等全链条环节，可实现从生产到交付的一体化产业服务。依托母公司中芯国际在成熟制程领域积累多年的技术工艺、标准化量产管理经验与全球供应链体系，中芯东方在产能爬坡、良率提升与客户交付方面具备成熟的执行路径；同时，中芯国际与国内外众多芯片设计企业的长期合作基础，也为临港项目后续快速导入客户、提升产能利用率提供了支撑。

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三重价值释放，夯实产业自主根基

临港 Fab9 二期项目的推进，将在企业、区域、行业三个层面释放深远的产业价值。

对企业自身而言，本次大规模扩产将进一步放大中芯国际在国内晶圆代工领域的产能优势与技术优势，稳固其国内晶圆代工龙头地位。随着产能规模扩大与产品结构优化，中芯国际在全球成熟制程代工市场的议价能力与客户粘性将同步增强，有助于提升其在行业周期波动中的经营韧性。

对区域产业而言，超级晶圆厂的落地将持续放大临港 "东方芯港" 的集群效应。项目建设本身将直接拉动建筑施工、设备安装、动力系统等配套服务需求，投产后更将吸引上下游产业链企业加速集聚，形成规模效应与协同创新效应，助力上海打造具有全球影响力的集成电路产业高地。

对行业全局而言，项目聚焦成熟制程国产化补短板，将加速国内 28nm 及以上制程芯片的替代进程。长期以来，国内芯片设计企业在成熟制程领域高度依赖境外代工厂，产能调配受外部环境制约明显。临港项目的大规模产能释放，将为国内设计企业提供更具可控性的本土产能选择，有效缓解成熟制程供需失衡问题，夯实国内半导体产业自主发展的根基。

成熟制程芯片虽非芯片产业技术金字塔的顶端，却是支撑数字经济、智能制造与绿色出行的基础元件。中芯国际临港扩产项目的开工，不仅是一家企业的产能扩张，更折射出中国半导体产业夯实基础、补齐短板的坚定步伐。随着项目稳步推进、逐步达产，国内成熟制程芯片的自给能力将迈上新台阶，半导体产业链自主可控的发展路径也将走得更为稳健。