在半导体制造设备中，零部件的性能直接影响晶圆加工精度和设备运行稳定性。随着国内半导体产业链的持续完善，先进陶瓷结构件正逐渐成为实现关键部件国产替代的重要方向。

芯片生产

与传统金属材料相比，先进陶瓷具有高硬度、高刚性、耐腐蚀、耐高温、绝缘性能优异等特点，能够适应半导体制造过程中复杂的真空、等离子体及高洁净环境要求。

氧化铝陶瓷

例如在晶圆传输、真空吸附、刻蚀加工等工艺环节中，陶瓷真空吸盘、静电吸盘、陶瓷机械手臂、陶瓷导轨及陶瓷方梁等产品被广泛应用。其优异的尺寸稳定性能够有效降低设备运行过程中的热变形，提高晶圆定位精度和加工一致性。