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丹邦科技,会成一只大牛股吗?

最近电子设备股走势不错,芯片股等不时有牛股冒出来。其中,主营柔性电路的丹邦科技,最近已经接近翻番了。这是一只什么股票,为何这么牛?

看看下面的资料,好像真有料。

国内高端柔性印制电路板行业的领先者

公司主营业务 聚酰亚胺薄膜(P?膜)的研发、生产与销 所属行业为柔性印制电路板及材料制造售。公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高 业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材郑 精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域 接近国际尖端水平。公司已经形成较为完 都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,技术水平在国内居领先水平,整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级P膜、高端2L-FCCL、COF梁性封装基板到C0-芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

TP演膜碳化技术改造项目

2018年7月,公司的“TPI膜碳化技术改造项目”,采用先进的喷涂 ;使丹邦科技成为世界上唯一有能力生产法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,于日前试生产。

大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业

该产品试生产 后引起行业内的广泛关注:英国剑桥大学Nathani教授、苹果公司采购供应链负责人A1ice先生先后来 公司考察并给予高度评价。“TP薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结 构完整的二维量子碳基膜,有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示 屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。该项 目已取得东莞市环境保护局关于广东丹邦科技有限公司P?膜碳化项目环境影响报告表的批复,目前 进入试生产阶段。

再看看券商机构的研报,目前有中信建投出了研报,时间是2018年6月15日,对丹邦科技一季报的分析。

丹邦科技:厚积薄发,苦尽甘来

要点如下:

产线建设完成转固,折旧费用拖累净利润:公司 17 年 PI 膜产线建设完成转固 4.92 亿元,公司 17 年 4 月宣布PI 膜量产,因此我们判断,PI 产线于 5 月转固并开始折旧,全年预计折旧约 3000 万元,18 年一季度折旧约 1100万元,对公司 17 年及 18 年一季度净利润造成较大的压力。

苦尽甘来,PI 膜产线投产并贡献 收入:公司 PI 膜产线 2013 年募投,中途由于设备禁运、海关、消防以及环保等多方因素限制,直到 2017 年 4 月份产线正式量产销售,并贡献收入 992.43 万元。参考 PI 膜市场价格及公司存货上升情况,我们估算公司 17 年 PI 膜实际产量约为 200 吨,外销约 20 吨左右。如果公司全部 PI 膜外销预计能够贡献营收约 1.00 亿元,毛利润约 4000 万元。

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