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机会情报:台湾半导体厂商日月光或A股上市

日前,全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

今年4月30日,日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌,现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员,其中日月光、矽品均为封测厂商,环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中,2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一,矽品以市占率10.0%排名第四,两者合并在全球封测市占率为29.5%。

数据显示,安徽省2017年半导体产业规模达到260多亿元,企业增至150余家,在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年,京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产,安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。就在4月份,就有总投资约138亿元的26个集成电路项目落地安徽。

集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速发展时期。

相关概念股:

国科微(300672):公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比,形成了较为明显的领先优势。目前,公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

通富微电(002156):从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来,公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。

江丰电子(300666):公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。

国民技术(300077):公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计,以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向,涵盖IC设计前端至后端全过程技术,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。

盈方微(000670):公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业,主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

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