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上海韦尔半导体股份有限公司2018半年度报告摘要

上海韦尔半导体股份有限公司

公司代码:603501公司简称:韦尔股份

2018

半年度报告摘要

一重要提示

1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4本半年度报告未经审计。

5经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

二公司基本情况

2.1公司简介

2.2公司主要财务数据

单位:元 币种:人民币

2.3前十名股东持股情况表

单位: 股

2.4截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

适用 不适用

2.5控股股东或实际控制人变更情况

2.6未到期及逾期未兑付公司债情况

适用不适用

三经营情况讨论与分析

3.1经营情况的讨论与分析

2018年上半年,公司实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长164.90%;剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。

(一)深化IC设计布局,设计业务稳步增长

报告期内,公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级,提高产品性能,实现产品更新换代,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。

在电源管理芯片领域,公司原有的产品技术在不断进行技术升级,以提高产品性能。公司2017年重点研发的低压高性能LDO、DC-DC已顺利完成工程流片及测试,并实现量产销售。产品性能达到国际先进水平。公司将继续加大高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研力度及研发投入,为今后高压高性能的电源管理芯片技术奠定基础。

在射频芯片领域,公司持续进行高性能手机天线调谐产品、基于CMOS的低成本3G射频前端套片的研发和量产导入工作,并将加大NB-IoT射频前端的研发工作。公司主力推进RF Switch、LTE LNA、GPS LNA、TIA等高性能射频芯片的研发工作。公司研发的射频芯片采用CMOS工艺,有高端、中端和低成本芯片类型,综合考虑客户对高性能及低成本的需求。公司研发的射频芯片广泛应用在具有4G通信功能的智能终端上,目前已实现较明显的业绩增长。

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