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日月光大陆事业拟上A股 张虔生:没有确切时间表

来源:内容来自「台湾经济日报」,谢谢。

中国台湾地区日月光集团董事长张虔生透露,因应中国大陆全力发展半导体,及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

这是日月光继合并矽品后,在后段封测布局又一重点工作,引起业界高度关注。张虔生强调,大陆子公司整合,或整合为新公司在大陆挂牌作业目前没有确切时间表,要等到取得政府同意后,才会有更具体的动作。

业界认为,近来鸿海、联电等重量级企业大陆子公司,都纷纷完成或规划在大陆上市,日月光半导体身为全球半导体封测龙头,加上整并矽品后,在大陆的事业版图愈加壮大,若能进一步扩大当地规模与上市作业,对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。

日月光集团旗下环旭目前已是A股上市公司,也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模组构装,配合母公司日月光为苹果相关芯片做好系统级封装(SiP)后,再进行模组构装,并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者,主要产能几乎都集中在台湾。

环旭2012年在A股挂牌,去年营收人民币300亿元,员工1.7万人,不仅是大陆A股挂牌指标厂商,日月光持股比率达75.9%,股票市值超过300亿元,是日月光集团的小金鸡。

除环旭外,日月光半导体还透过境外投资公司,在上海、苏州、威海、昆山、无锡都有生产据点,今年5月正式合并矽品成立日月光投控后,更加入矽品苏州和深圳等投资,是台湾在大陆投资布局最完整合的封测厂。

张虔生强调,台湾半导体厂仍较大陆具领先优势,但为因应全球半导体“大者恒大”的趋势,以及大陆发展半导体产业,诉求大陆制造,吸引欧美日等芯片厂前往卡位,日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场,在A股挂牌,取得更充裕的资金,扩大封测布局,以满足客户需求,并维系日月光在封测领先的领先优势。

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