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重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

以下内容摘录于中新网,特地向该网及记者刘贤致敬:

5月17日,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。

重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。

重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,于今年5月内敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时,重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量,将从现在的30%上升到40%,成为公司全球最大封装测试基地。

“重庆工厂在SK海力士集团具有重要地位。”吴在盛表示,相对韩国清州工厂和中国东部沿海,重庆工厂更具运营成本优势。当地基础设施完善、物流便利,且是中国西部大开发中心城市。重庆工厂产品所占比例将进一步提高。

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