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ST新系列芯片多元化布局自动驾驶汽车市场

汽车产业正掀起一场自动驾驶平台大战,但作为全球最大半导体公司之一的意法半导体(STMicroelectronics,ST)却显得有些低调,似乎并未像彼此之间直接竞争的英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)和瑞萨(Renesas)等对手一样受到关注。

不过,如果因此而低估了ST在全球汽车市场的地位,这样的想法就太过于冒险了。

虽然该公司尚未正式发表产品,但已经为快速变化的汽车领域准备好一系列的技术了。首先是一款强大的微控制器(MCU)系列——基于ARM Cortex-R52,采用6核心设计,主攻汽车产业中迅速倍增的数据流量问题。ST还联手合作伙伴,为L3/L4自动驾驶车开发360度ASIC视觉处理器。未来并打算将28nm FD-SOI技术应用于这两款新芯片中。

此外,一款全新的激光雷达(LiDAR)ASIC也在开发中,该芯片将继续沿用ST为高端智能手机开发的飞行时间(ToF)技术。

ST显然并未忽略这场高度自动驾驶汽车竞赛,也未远落人后。然而,与其他厂商最大的不同点在于,这家芯片巨擘正致力于将触角伸向汽车市场的各个不同领域,以攫取更多的营收。

VSI Labs创办人兼负责人Phil Magney表示:“相较于许多的其他半导体公司,ST在自动驾驶汽车(AV)堆叠方面确实没什么动作。然而,ST在汽车市场的发展相当多样化,从资讯娱乐、先进驾驶辅助系统(ADAS)、动力传动到车身控制等领域都展现强劲的市场占有率。”

ST汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti

ST汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti在接受《EE Times》采访时表示:“汽车中所使用的元件越来越多。”无论是采用传统内燃机引擎(ICE)的车辆与车载资通讯、油电混合车(HEV)、电动车(EV)还是自动驾驶汽车,都离不开芯片。在Monti看来,ST的优势在于“能从汽车各个领域的变革趋势中捉住每个成长机会。”

每辆车预计将使用多少芯片?

ECU承载更多数据处理任务

ST不久前透露该公司正在开发三款车用新芯片的计划。Monti透露其中一款就是基于ARM Cortex-R52的引擎控制单元(ECU),采用执行400MHz主频的6核心设计。这款代号为‘Stellar’的ECU将发展成为可扩展的芯片系列,专用于因应“动力传动和安全发展蓝图”的需求。新的ECU采用28nm FD-SOI工艺技术制造,预计在今年出样。

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