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2017年OLED 深度研究报告

导语

全面屏方面,包括A客户在内的全球主流手机厂商在2017年都推出了全面屏旗舰机,根据CINNOResearch,全面屏在智能机中的渗透率将从2017年的6%增长至2018年的50%,至2021年几乎90%的智能机面板将转为全面屏方案。

来源:中信证券研究部

需求端:手机端OLED/全面屏爆发

OLED:第三代显示技术的核心。

相对于传统LCD,OLED的显示屏三大优势分别为:第一,无需背光源,更轻薄。OLED可以具有自身发光的技术,减少了背光模组和下部的偏光片,从结构上而言可以更轻薄。第二,全固态结构,可靠性强,可弯曲。OLED器件为全固态结构,无真空、液体物质,抗震性优于LCD器件,并且可以做在柔性材料基板上,因而可实现可弯曲显示。第三,色域广视角宽,响应快,适应穿戴设备需求。

色域范围更广:OLED的NTSC标准色域可以达到110%,而LCD只有70%~90%;视角更广:OLED自发光使得可视角度可以达170度;响应速度更快:OLED显示屏响应速度远远超过液晶屏,在显示动态画面时无拖尾现象。

全面屏: 屏幕尺寸极限下,四周窄边框成为新趋势。

以苹果手机系列产品来看,屏幕尺寸从早期iPhone4的3.5英寸,到iPhone5s的4英寸,iPhone6/7/8Plus的5.5英寸,iPhoneX的5.8英寸,可以看出尺寸绝对值几乎不再增长。

根据CINNOResearch,5.0-6.0英寸屏幕占比已从2016年的39%上升至54%,而6.0英寸以上的则有所收窄。

为了达到更好的屏幕效果及观感,减小两边边框区域以及上下功能区域的窄边框方案成为2017年以来的潮流。

设备端:新需求带动工艺升级,后道设备最先受益

后道模组自动化设备广泛应用于显示面板、触控、指纹、摄像头模组领域,显示面板为最大市场。

无论传统LCD及新兴OLED面板,均需要前、中、后三道工艺,前道制作背板驱动电极,中道完成液晶模组或发光材料的制作,后道为自动化的组装和检测。

具体来看,后道工艺中,需要将显示面板与驱动IC、柔性电路板(也称软板或FPC)等组件进行热压bonding,同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合,对应的设备包括全自动COG(chiponglass)、全自动FOG(flexibleprintedcircuitsboardonglass)、背光组装机、ACF(anisotropicconductivefilm)贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。

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