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碳化硅导热陶瓷基片

碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,极大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,产品主要的特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

碳化硅陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题,同时其特别适用于中小瓦数功耗,设计空间讲究轻、薄、短、小的产品,其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

碳化硅陶瓷基片产品说明:

材料:SiC

碳化硅陶瓷基片颜色:浅绿色

碳化硅陶瓷基片特点:

1、高散热能力,高热导系数,与高绝缘能力

2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境

3、最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题

4、重量轻,高表面积

5、易于安装,无长期保存之品质问题

6、为环保材质与环保制程产品,对环境友善。

可耐大电流、耐高压强、防漏电击穿、无噪音、不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并且简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板块空间,更利于工程的设计和电气认证的通过;本身不储热,具有散热的多向性,更适合于多向性散热的IC封装方式。

碳化硅陶瓷基片用途:

零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥

LED: 背光模组,一般(商用)照明

TV:薄型LCD电视、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等。

网络设备::AP、路由器、ADSL、modern,S / W,机顶盒

信息技术::M/B, NB, Video, Card

内存::DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

电源::Power module, power transistor

产品性能表:

精选