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高通态度大逆转:CEO表示希望能够与苹果庭外和解

IT之家7月18日消息近期高通公司与苹果公司就专利问题打得不可开交。根据IT之家此前的报道,上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效,随后高通以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉,要求美国国际贸易委员会(ITC)禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。

此前有专家认为,两家公司的法律纠纷可能会持续数年才能最终解决。今天高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受媒体采访时表示,目前两家公司的法律纠纷并没有什么新的进展,不过他却提到了庭外和解的可能性。

莫伦科夫表示,“现在没什么新的进展,那些事情往往可以在庭外解决,我没有理由不希望会这样”。采访中莫伦科夫并没有透露具体的细节,所以目前两家公司是否已经进行过私下沟通我们还不得而知,IT之家也会继续关注相关的消息,感兴趣的朋友可以关注一下。

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