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DIGITIMES:手机芯片厂状况连连 今年恐陷乱流

近期全球智能手机芯片大厂状况连连,高通被美国联邦贸易委员会盯上,启动新一波反垄断调查,联发科第一季财测不如预期,2017年上半展望恐难乐观,至于展讯获利前景依旧模糊,不利于上市筹资大计,面对全球手机芯片市场战火愈益激烈,2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。

全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象,不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连,手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯,由于全球手机品牌业者于 2020 年 5G 网络来临之前,恐难想出好方法进行手机产品差异化,手机芯片大厂高通、联发科及展讯营运欲振乏力情形将很难避免。

高通采取智能手机成品计价方式,收取手机芯片权利金调查案,虽然在大陆成功闯过第一关,但在韩国、欧盟及台湾的调查案仍持续进行中,由于大陆官方并未作出有利于当地供应链的判决,业者预期高通在其他各国的调查案,有机会低空过关。

不过,美国 FTC 却在 2017 年后发先至,接着苹果自愿作污点证人,让高通整机计价方式抽取芯片权利金的公平性,再次搬上台面,且这次包括法官、陪审团及证人代表,多由美国产官学界担纲,业者原先预期高通将过关已掀起新波澜,美国 FTC 恐扮演大翻盘角色,让高通在 2017 年将面临严苛考验。

联发科第一季毛利率及获利目标创历史新低,正经历公司成立 20 年来的最大挑战,单季毛利率已跌破 35%,可说是从未见过的情形,联发科面对高通、展讯的夹击,即便 2016 年手机芯片出货量及市占率大幅成长,但高通 2017 年将由守转攻,加上展讯全力抢攻版图,联发科 2017 年要维持手机芯片市占率及营收成长,恐将付出更大的代价。

至于还在十年磨一剑的展讯,在大陆 IPO 大计未成功之前,将持续冲刺市占率,然面对全球智能手机及芯片市场环境大不如前,甚至公司转亏为盈目标持续递延,展讯 2017 年仍将由下往上仰攻,但面对高通、联发科劲敌,展讯要在全球中、高端 4G 手机芯片市场抢食占有率的难度不低。另外,展讯 2017 年有新增晶圆代工来源的计划,此举将增加营业费用,更增添展讯 2017 年突破困局的难度。

原文链接:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2017021760943.html

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