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总投资30亿!银和半导体大硅片项目4月投产

近日,记者在位于银川经济技术开发区的宁夏银和半导体科技有限公司采访时了解到,总投资30亿元、一期项目投资15亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目预计3月底就可以进行试生产,4月中旬正式投产。

“春节期间,所有员工放弃节假日休息,加班加点赶项目进度。目前,20台8英寸的单晶炉已经安装完毕,16台6英寸的单晶炉设备已到场……”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。

“银和半导体大硅片项目的建成,可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定;降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖,稳定供应高品质半导体硅片,大幅降低成本并增加产业竞争力,充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。”银川经济技术开发区相关负责人说。

项目通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地,必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极作用,同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。

来源:新华网

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