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大爆发中的中国晶圆厂 将面临一个选择

根据国际半导体协会(SEMI)所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示,2016至2017年间,综合8寸、12寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有19座,其中大陆就占了10座。另有分析报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

在这些晶圆厂中,大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

让我们再将目光拉回到我国,现在我国国内现存主流晶圆厂共有22座,其中8英寸厂13座,12英寸厂9座,正在兴建中的晶圆厂也超过10座,包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。更是伴随着“中国制造”的影响持续扩散,全球半导体大厂均扩大在中国布局,扩大晶圆厂的建设生产。

饕餮级食客都是谁?

英特尔、三星与SK海力士大厂早已在大陆插旗,并将主力放在存储器产业,特别的是英特尔大连12寸晶圆厂在2010年完工。当时,厂房规划用以生产65纳米制程CPU,但在产能利用率低落下,2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作,投资55亿美元转型生产3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投产。大陆本土厂商现有12寸厂的为中芯国际与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂,其中B2厂制程已至28纳米。

格罗方德则携手成都建立全新的合资晶圆制造厂,合作双方计划建设12英寸晶圆厂,制定了双路线发展战略——在14纳米和7纳米的研发投资之外,还启动了FD-SOI的路线图来满足市场要求。不仅配合中国半导体市场的强劲增长趋势,同时也将促进全球客户对 22FDX 先进工艺的额外需求。

而称大陆最先进制程晶圆厂的中芯,也发布了动土消息,将在上海兴建新晶圆厂,初期就瞄准14纳米制程,且产能规划涵盖10/7纳米,估计2017年底完工、2018年正式投产,被视为挑战即将来大陆发展的的晶圆代工龙头台积电。台积电正式在今年中宣布到大陆南京独资建12寸晶圆厂,并在7月举行动土,厂房预计2018年完工,也宣告16纳米届时将在陆量产。

在台积电之前,联电2014年早已透过与厦门市政府合资方式,成立厦门联芯率先抢滩大陆在厦门建厂,厂房预计将在今年底就能完工,而完工将近,联电也开启了另一项与大陆官方的合作计划,宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华集成开发DRAM相关制程技术,在泉州市建立12寸晶圆厂,从事利基型DRAM代工,早在台积电之前,走“联电模式”在大陆建厂的还有力晶,力晶与合肥市政府合作,成立晶合集成在当地打造12寸晶圆厂,从事最高90纳米面板驱动代工服务。

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