搜狐首页 科技 贴身校花2

手机搜狐

SOHU.COM

前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货

市场14日传出,中国大陆智慧型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力(Helio)X30开案计划。笔者认为,若传言成真,将使联发科10纳米客户再少一家,且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。

联发科去年初就重新调整产品蓝图(Road Map),原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力(Helio)「X30」改为10纳米制程,16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「P20」,去年下半年再追加一颗10纳米芯片「P35」(原名为X35、后订名为P35)。

就联发科现阶段的规画来看,今年10纳米芯片就是「X30」和「P35」两颗。量产时程上,「X30」会在本月量产,客户端产品量产时间落在第2季,「P35」芯片则在今年第2季才会量产。

由于联发科的客户端属性不同,使得首颗10纳米芯片开案进度并不算顺利,原本去年确定采用的客户只有魅族和乐视,小米则一直与高通PK中;今年出货目标都上看亿台的OPPO和Vivo都确定不开案。但乐视手机事业受阻后,等于联发科口袋名单中的10纳米客户,只剩下魅族和小米有机会。不料,昨日市场传出,小米确定不会针对「X30」开案。

手机芯片供应链认为,10纳米芯片开发成本高达1,200万美元,折合新台币近4亿元,成本高昂,已是联发科去年第4季和第1季毛利率刷历史新低的原因之一;若投片量续低,将使芯片单位成本再上升。

乐视魅族也不明朗,联发科X30砍单50%

TSMC今年初将量产10nm工艺,首批客户有三家,除了苹果A11处理器之外,华为海思麒麟970、联发科Helio X30也是最早升级10nm的产品,而且Helio X30有可能是首发。对联发科来说,Helio X30从原定的16nm改成10nm工艺是为了争抢高通垄断的高端市场,但是这个雄心壮志又要被打破了,市场传闻称Helio X30潜在客户小米、魅族及乐视前途不定,联发科已经把10nm处理器砍单50%。

2016年联发科原本规划1-2颗16nm芯片、1颗10nm芯片,但是市场变化太快,今年初联发科调整了路线图,原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工艺的Helio X30改为10nm工艺,16nm工艺的产品只剩下Helio P20。今年下半年,联发科又追加了1颗10nm芯片——Helio P35。

从量产时间来看,Helio X30预定明年Q1季度量产,相关手机产品将在Q2季度上市,P35芯片则在明年Q2季度量产。

Helio X30(纸面)规格不错,继续10核三簇架构,由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成,支持8GB LPDDR4内存,GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4,频率820MHz,网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。

联发科之前的高端梦在Helio X10及X20处理器上都失败了,沦为千元机产品,这次X30芯片在规格上强大了许多,超越高通骁龙835/三星Exynos 8895还不可能,但至少差距没有之前X20与骁龙820这么大了。

但是Helio X30也有自己的麻烦,联发科好不容易把规格、制程提上来了,但可能遇到了坏时候——来自对岸经济日报的消息称,联发科原本向TSMC下达了10万片10nm订单(指的应该是12英寸晶圆),但因为潜在客户小米、魅族、乐视在2017年的动向不明,联发科近期评估之后决定下调订单量,而且下调幅度惊人,达到了50%。

不过这个说法遭到了联发科的否认,他们称10nm芯片属于高价产品,定价比今年的X20芯片更高,规划数量也比较少,不会下调这么多。

↓↓↓↓点击阅读原文,进入网站,查看更多新闻

精选