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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战:28nm工艺

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28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点,包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片,开始为营收贡献。

根据中芯国际2016年第三季财报28纳米仅占种体营收比重1.4%,不过第四季已经提升到3.5%,呈现翻倍的成长。市场上也对中芯国际28纳米以下工艺进展给予高度的关注。

中芯国际首席执行官邱慈云15日在法说会上表示,28纳米以下工艺会是2017年中芯的成长动能之一,他预期2017年底28纳米以下工艺将会占公司营收比重达到7-9%左右。

邱慈云说,2017年中芯国际会继续将28/40纳米兼容的产能转化为28纳米产能。其中在回答外界时,他细部指出目前许多客户对于28nm Poly-SiON兴趣浓,成长也较快,至于28nm HKMGr预期今年流片会产生实际的营收贡献。他也重申了中芯在28纳米的性价比优势。

不过相比于海外竞争对手台积电、格芯等厂商来说,差距仍非常大。根据台积电最近期法说会数据显示,其28纳米工艺占单季营收24%;16/20奈米工艺已占幅33%。

当前,大陆晶圆厂目前普遍在28纳米工艺仍普遍欠缺达大规模量产的良率水平,若量产良率不高,贸然生产将会导致毛利率严重亏损,这也是当前许多大陆晶圆厂仍在调试28纳米工艺进展的主要原因。包括华力半导体就曾经透露,28纳米良率短期内提升并非那么容易。

根据赛迪顾问统计,截止2016年底,台积电是目前全球28nm市场的最大企业,产能达到155000片/月,占整个28nm代工市场产能的62%;三星,GlobalFoundries,联电的产能分别达到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。从供应端来看,全球28nm的产能供给为25万片/月。

外界预期,中芯国际追赶竞争对手仍有一段差距,现阶段抢占市场份额仍须靠一定的价格优势。

从需求端来看,随着28nm工艺的成熟,市场需求呈现快速增长的态势。从2012年的91.3万片/年到2014年的294.5万片/年,年CAGR达79.6%,并且将延续到2017年。根据赛迪顾问统计,2012-2020年28nm市场需求如下。

从应用端来看,28nm工艺目前主要应用领域仍然为手机应用处理器和基带。2017年之后,28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降,但在其他多个领域的应用则迅速增加,目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年,混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺。

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