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半导体创业, 看这一篇就够了

厚势
2017-01-14
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厚势按:中国最大的进口商品是什么?不是石油不是飞机,而是半导体。为此国家大力发展半导体产业,神州大地半导体产业如火如荼,各路英豪竞相创业,你是否有拔剑四顾心茫然?那就来听听交大半导体业校友怎么说。

近期,首期交大半导体联谊沙龙在上海闵行中环科技园举行,诸多半导体产业内资深校友人士拨冗莅临,不吝分享经验及对半导体产业的思考。

本届沙龙邀请到如下资深专家和企业家与大家分享半导体产业思考和创业经验

唐德明博士:77级校友、具有二十多年半导体从业经历

谢志峰博士:曾获Intel最高奖、创办了上海希睿

傅城博士:联合投资半导体及新材料负责人,上海兆芯副总裁

包旭鹤:有超过21年MCU工作经验、晟矽微副总经理

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并邀请到等知名半导体产业校友和专家与大家现场进行圆桌对话:

周晓阳,安靠中国区总裁

刘二壮,泛林集团全球副总裁及中国区总经理

胡运旺,IC咖啡创始人

施建新,中晟光电总裁

嘉宾分享

唐德明:电子信息产业发展方向和机遇

电子信息产业范围很广,包括大热的云计算和大数据等。在整个电子信息产业中,集成电路是最底层的,重要性不言而喻,而这也中国目前的短板,中国缺少能够和欧美抗衡的IDM类半导体公司。

回到半导体产业本身,沿着摩尔定律,整个产业发展很快,走的比较慢的可能就是材料和气体等流域。就中国的情况来说,中国的制造、封测、设计基本上三分天下;现在大力发展集成电路,政策包括基金支持力度都很大,全球半导体产业也在往中国大陆转移,这个过程中机会肯定是有的。

那么我们看下产业趋势和重点,摩尔定律进入了几个原子的极限,整个方向会往more than moore走,封装会变得越来越重要。

几个产业重点如下:

先进制程、存储,从28nm到10nm、Nor Flash, 3D NAND flash、DRAM,这是中国要重点发展的领域;

先进SOC、IOT等相关芯片。IOT真正起来,市场和机会都很多,egMCU、RF;

宽禁带半导体。GaAs,GaN,SiC等,现在做的很多,但还需要一点时间;

传感器。很性感,但单个产品规模小、研发周期很长,做起来很难;现在热的是图像传感器,看好的方向是MEMS传感器等。

先进封装。个人认为趋势是more than moore的方向,FoWLP,SiP,FC都会往前走,FC在CPU里面已经很普通了,台积电和苹果做的Fanout,厚度已经非常薄,可以想象未来都有可能集成在一个芯片里。

接下来重点讨论其中几个领域中的半导体发展机遇:

物联网:对于物联网,我想强调的是,忽悠的时代已经过去了,在网络层和感知层建立起来的情况下,集成和应用广泛,connectivity device(连接设备)将以爆发形式出现,改变人们的生产和生活方式;其支撑技术包括传感器等,但需要完整的产业链才能推动产业发展。

能源:能源对人类的生存和发展至关重要。随着信息技术的发展,鉴于能源使用的攀升和化石能源的枯竭,新能源(核能、风能、太阳能等新能源、可再生清洁能源)、储能、节能(如LED)成为发展重点,也蕴含机会。

云计算/大数据:云计算被看做第三次IT浪潮,在数据以指数增长的情况下,数据挖掘(Data mining)成为重点。目前,在半导体领域,已经有人在做Data mining的生意。

谢志峰:振兴交大微电子匹夫有责

今天不讲技术,主要来说说如何振兴交大微电子,但在这之前,我要说一个更重要的话题:相亲。在女生越来越优秀,男生越来越平庸的现在,我们说我们做IC是认真的,相亲也是认真的。

汉芯10年,今天一定要面对、反思,不能不提。

客观说,汉芯的工作人员是做了很多扎实的工作的,在smic流片也是真的;同样,汉芯造假也是真的,在大干快上的要求下,汉芯在没有做到真正商用阶段的情况下,拿了不成熟的芯片发布,汉芯1.0发布的时候正面是汉芯反面是moto,两块芯片贴一起。

10年之际,要做的是反思和振兴交大微电子,但不要再有急功近利,希望在未来的10年时间做出一颗芯片。神经元芯片(AI)是个好方向,IBM的True North在这方面走了一小步。

另外,我要说的是,大家要抱团战斗。目前来看,全国做芯片最牛的是清华,在半导体领域最抱团。这是一个烧钱的产业,建议我们交大人学习清华,创业路上,交大人相互间要帮一把。

最后,我想说,振兴交大微电子,匹夫有责,大家要抱团战斗。

傅城:全球半导体产业机遇与挑战

在这样的大题目下,我从投资的角度,聚焦几个方面与大家分享。

全球经济形势严峻

虽然半导体越走越热,但整个经济形势是很严峻的。日本、欧洲挣扎在GDP复苏过程中,全球达成共识:不再以宽松的货币政策放水,改以财政政策来刺激经济。

中国情况也不容乐观

对照全球,中国经济发展动力正在逐步下降,中央不再设立GDP保底指标就是一个很强烈的信号,这说明转型的新经济不能很快填平淘汰的落后产能,这将导致如90年代的情况,新经济没有形成良性循环无法带动国家如之前速度快速发展。

现在,中央提去产能,在这个过程中,是否有新的制造业能够抵消这些淘汰的产能?半导体产业就算热,恐怕也是无法独立支撑起整个经济,中国的制造业很难用乐观看待。

半导体产业的Cycles

在坐的资深半导体人士都经历过了几个Cycles,我们看到前7个Cycles(1971年开始3年一个)都是自身over-capacity引起的,只有第8个(最后一个)是由金融系统性风险造成的。

自从2010年以来,整个半导体已经景气了5年,这在历史上是没有的,大家都在问还能持续多久?我们看到主要半导体厂商没有疯狂追加Capex(除了三星),整个产能利用率一直是90%以上。2015-2016年是略有衰退的。

半导体还能景气多久?我们具体来看看。

IC设计。今年来看全球是大幅回调,但中国风景这边独好。中国的design house竞争力越来越强,从foundry看,原来国内外是2/8开,但现在华虹宏力有40%是中国单子,并购重组也源于此。中国2位数增长的市场,让所有企业都意识到必须扎根中国。随着国家和基金的扶持,长三角依然是IC设计增长最快的区域。未来,长三角可能会形成很完善的Eco-systerm。

IC制造。简单说这是从未有过的疯狂,这可能产生新一轮的over capacity。截至10月底(eg成都的案子还没有加入),大陆已建成的12英寸产能大致在35万片/月,在建产能41万片/ 月;预期年底前开工新建产能10万片/月,五年后国内12英寸产能预计将超过100万片/月, 相当于增加了16座8英寸工厂。这些新建在建项目的总投资已超过5000亿元,补充11月份数据,可能要超过6000亿了;刨去三星台积电英特尔的海外资本,完全在国内融资的总投资额也有4000亿元左右。从已公布的产线技术路线和产品定位看,新增逻辑和存储器产能各一半左右,大约各增加32万片/月。

工艺节点。市场已经看到7nm-5nm,但28nm这个节点可以很stable,28nm上的HK metal gate的经济效应最高。分析机构并不看好16/14和10nm的产品,而更看好7nm的市场,原因是EUV可能到2020年会变成量产的设备,7nm在2020-2025一定会有蓬勃的应用,这可能会成为比较辉煌的节点。

接下来可以做一些分析:

未来3年:半导体由“小衰/小靓”全面转向到“平稳增长”, 到2020年半导体市场规模将超过5000亿美元。

主要推动力:智能手机(4G+5G导入期), 智能手机功能的增加将成为半导体成长的一些新的机会点, 诸如多摄像头、指纹、虹膜、VR、AR等。

未来几年增长:来自芯片数量的快速增长,但值得注意的是部分产品(特别是8英寸产品)的价格不再下降,甚至会上升。

创业:欧美创业公司急剧减少,一是工艺节点导致研发成本急剧增加,二是IT比IC更易融资。中国大陆新项目遍地开花。

并购:全球贸易保护主义抬头,中国海外并购的路基本上堵死了,但国内整合不会停止。

代工(三点):台积电一枝独秀,中芯国际扩厂收购,国内定位2供和出口。代工正在向封装业挺进;新起的代工厂要做好服务的准备工作:STD CELL LIB;STD I/O;Memory Compiler;Foundation IP。

还有一些分析:

半导体产业公司:成功的关键在于IP和市场策略。

扶持体系:中国政府正在学习以色列的政策,扶持原创技术的早期项目。

新的变革:深度学习与人工智能,结合高性能数据计算与处理,将给一些领域带来变革,如自动驾驶、医疗工业、职业教育、制造业。

那么,更深入,这将引起这些产业甚至商业模式的变革,比如:

自动驾驶导致汽车工业、交通系统等变革,诞生全新的汽车服务模式,降低出行成本。深度学习和人工智能诞生精准医疗、ARVR引起教育变革、机器人对制造业的推动。

中国半导体通过foundry把整个生态圈搭起来了,现在产业生态系统达到了一定水平,但要立足世界半导体产业,我们还需要做三块:一是存储器,不管是DRAM和NAND Flash,现在有若干项目;二是大CPU,用于办公、家用电脑,这也是兆芯在努力的事儿;三是代工。

未来需要关注的热点领域:

More Moore: FinFET、FD-SOI、III-V、纳米互联(nano-wire) 、FanOut(FOWLP) 、CPU及配套工艺、高可靠大功率模组封装 、光刻蒸馏

More than Moore:高精度高速数模转换、射频(5G/毫米波)、CMOS MEMS、硅光子、电力电子

Long Term:磁变存储器(MRAM)、阻变存储器(RRAM)、超导半导体(JJ)、神经网络器件(AI)

包旭鹤:MCU公司经营的思考

MCU市场容量:

到2016年,全球MCU形成了160亿美元的市场,每年增长率在6%左右。

中国市场情况,2014年MCU营收大约是280亿人民币

左右,到2018年将达到390亿元。

中国MCU市场分布:

市占第一的是瑞萨(10%)。第二个是NXP+Freescale(8.5%),第三个是Microchip+Atmel,其他比较分散的。台湾和大陆的design house ttl各占约10%。

大陆MCU的代表性公司:从业者中颖电子、晟矽微,渠道商宏晶STC,应用华大、芯海、海尔,跨界的如兆易创新。

在中低端的MCU利润爆低的情况下,竞争对手逐渐退出,中国迎来进口替代的机会,中国市场需要国内的MCU公司去填补这个空缺;另外,新兴应用机会的拐点到来,中国MCU公司在这方面与国外差距不大,在单点上是有机会的。

MCU公司的核心价值

抗干扰,设计工艺器件的掌握,应用经验的积累;

成本控制,性价比的量化;

生产质量的控制?PPM;

运营能力,获得产能和议价能力,库存和交期,MCU产品的黏度;

高精度的模拟设计能力;

重点应用方案,提供turnkey优化设计,SOC集成;

跨界整合:模拟无线触摸等;

渠道建设,分销体系,大客户的战略合作,上下游的紧密合作。

跨界公司如何做MCU?

先采取点战略 破坏性创新 小而美领域 应用深入产品优化集成带方案;

集中资源在前面的工作,前期可规避渠道建设/生产运营和库存/开发支持平台等基础性的投入;

先点后面 由点及面: 一点开花到多点开花积累资源后再扩大团队,产品面阵列式展开,投入渠道建设/生产运营和库存/开发支持平台等基础性的投入;

找到国产芯片还未成气候的面 ;

先采取战略 高举高打快速形成产品规模优势投入产品面阵列式 同步渠道建设/生产运营和库存/开发,支持平台等基础性的投入,舍得砸资源要求快速形成领先优势;

利用原领域积累的供应链议价和产能优势 利用原领域的生态优势加速推广;

找到集中后应用深入,优化,集成TURNKEY。

大陆MCU公司的未来

抓住两个契机 倒逼进口替代 新兴应用洗牌;

利用两个优势 上下游生态环境齐备 家门口的巨大市场;

点面战略殊途同归,大陆公司将成为MCU领域最重要的力量。

在随后的圆桌环节,安靠中国区总裁周晓阳、泛林集团全球副总裁及中国区总经理刘二壮、IC咖啡创始人胡运旺、中晟光电总裁施建新等围绕IC创业、工业4.0等与现场听众进行了热烈的交流。

首届交大半导体联谊沙龙

主办:上海交大微电IC校友群、交大电院校友会

赞助:商络电子、季丰电子、融创芯城等校友企业

最后,感谢中环科技园为本次活动提供免费场地和餐饮。中环科技园位于兴梅路485号,园区交通方便,临近中环和外环的虹梅南路出口,规划15号线在园区设站。园区提供全面的配套和优惠政策支持,全配精装,拧包入入驻。入驻园区联系微信号:tinatian81

责任编辑:Elaine

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