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半导体创业, 看这一篇就够了

厚势按:中国最大的进口商品是什么?不是石油不是飞机,而是半导体。为此国家大力发展半导体产业,神州大地半导体产业如火如荼,各路英豪竞相创业,你是否有拔剑四顾心茫然?那就来听听交大半导体业校友怎么说。

近期,首期交大半导体联谊沙龙在上海闵行中环科技园举行,诸多半导体产业内资深校友人士拨冗莅临,不吝分享经验及对半导体产业的思考。

本届沙龙邀请到如下资深专家和企业家与大家分享半导体产业思考和创业经验

并邀请到等知名半导体产业校友和专家与大家现场进行圆桌对话:

嘉宾分享

唐德明:电子信息产业发展方向和机遇

电子信息产业范围很广,包括大热的云计算和大数据等。在整个电子信息产业中,集成电路是最底层的,重要性不言而喻,而这也中国目前的短板,中国缺少能够和欧美抗衡的IDM类半导体公司。

回到半导体产业本身,沿着摩尔定律,整个产业发展很快,走的比较慢的可能就是材料和气体等流域。就中国的情况来说,中国的制造、封测、设计基本上三分天下;现在大力发展集成电路,政策包括基金支持力度都很大,全球半导体产业也在往中国大陆转移,这个过程中机会肯定是有的。

那么我们看下产业趋势和重点,摩尔定律进入了几个原子的极限,整个方向会往more than moore走,封装会变得越来越重要。

几个产业重点如下:

先进制程、存储,从28nm到10nm、Nor Flash, 3D NAND flash、DRAM,这是中国要重点发展的领域;

先进SOC、IOT等相关芯片。IOT真正起来,市场和机会都很多,egMCU、RF;

宽禁带半导体。GaAs,GaN,SiC等,现在做的很多,但还需要一点时间;

传感器。很性感,但单个产品规模小、研发周期很长,做起来很难;现在热的是图像传感器,看好的方向是MEMS传感器等。

先进封装。个人认为趋势是more than moore的方向,FoWLP,SiP,FC都会往前走,FC在CPU里面已经很普通了,台积电和苹果做的Fanout,厚度已经非常薄,可以想象未来都有可能集成在一个芯片里。

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