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众多厂商力挺 高通骁龙芯片锁定65%市场

根据最新信息来看,搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市,首批终端厂商将包括小米、三星、LG等,后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片,随着高通愈发多元化的布局,目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告,该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。

这份来自美国分析师Jun Zhang发表的研究报告指出,随着中国手机品牌OPPO、vivo与高通的相继签约与采纳,目前高通已经拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家国产手机厂商,而市场份额也将由于2016的 50% 有望提升至 65% ,并且进一步影响到智能生活、智能硬件以及汽车等多个领域。

而说到手机芯片,除了高通外,联发科和海思或许是其最大的竞争对手。目前使用联发科芯片的终端厂商并不在少数,例如小米、魅族、乐视、OPPO、金立等每年都为其出货高达千万级的产品,而联发科也期待未来能拿下中国市场 40 %的份额,并积极拓展东南亚和欧美市场等。

至于海思芯片虽然目前仍仅用在华为系手机上,但考虑到华为目前的出货量已经高达 1.4 亿台,采用海思芯片的产品比重将会越来越高,并且还有信息表明华为将在未来两年公开销售海思芯片,这对高通来说无疑是一个巨大的潜在对手。

目前高通的优势主要在于高端市场,不过最新款芯片骁龙835的受到10纳米工艺的良率以及产能问题目前一度传出缺货和延期的问题,此外中低端市场也受到联发科的激烈角逐,在如今国内智能手机已经逐步饱和的状态下,高通想要进一步拿下 65% 的市场占有率显然还要有更多的改变。

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