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维修钢网|植球钢片:BGA焊盘设计及常用开孔

1、BGA焊盘设计BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距:焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物,此时球的直径变小,同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。

1)焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%

2) 激光钢网的开孔较焊盘大10%-20%

BGA类元件焊盘与钢网设计对照表

2、BGA 开孔规则

1.27pitch 开口Φ0.50—0.68MM

1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM

0.8pitch 开口Φ0.35—0.50MM

0.5pitch 开口Φ0.28—0.31MM

1、BGA开孔0.50mm,偏上限

2、BGA再流焊有自动对中效应,且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨,品质风险小些

3、观察09年Module维修情况,BGA空焊不良远高于短路不良

3、BGA 零件(一)——最常用开孔方式原PAD

开孔后 直径:0.35mm

直径:0.50mm内距: 0.45mm

内距: 0.30mm

整体图

4、BGA 零件(二)原PAD

开孔后 直径:0.35mm

直径:0.45mm内距: 0.45mm

内距: 0.35mm

整体图

5、BGA 零件(三)——AMB原PAD

开孔后 直径:0.40mm

直径:0.45mm内距: 0.40mm

内距: 0.35mm

整体图

6、BGA 零件(四)——0.65 Pitch BGA原PAD

开孔后 直径:0.38mm

直径:0.40mm内距: 0.25mm

内距: 0.26mm

整体图

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