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大中华 IC 领袖峰会 3 月在沪举行

《电子工程专辑》已连续14年成功举办IC设计调查及颁奖,一路伴随和见证本土IC设计产业的成长与发展,并自上年度起覆盖两岸三地整个大中华地区的IC设计公司,深入探究IC设计产业的发展和趋势。

据世界半导体贸易统计协会数据,2016 年全球半导体行业市场规模增长仅0.3%,与此形成鲜明对比的是,我国集成电路产业仍然维持两位数的高速增长,是全球集成电路产业不可多得的亮点。根据中国半导体协会集成电路分会对全国半导体设计企业的统计,2016 年全行业销售额达到 1518.52 亿元,比上一年增长 23.04%,占全球集成电路设计业的比重继续有所提升。

《电子工程专辑》已连续 14 年成功举办 IC 设计调查及颁奖,一路伴随和见证本土 IC 设计产业的成长与发展,并自上年度起覆盖两岸三地整个大中华地区的 IC 设计公司,深入探究 IC 设计产业的发展和趋势。今年的调查首次由《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联诀进行,颁奖典礼将于 3 月 24 日在上海隆重举行,当天更将再度举办“大中华 IC 领袖峰会”,邀请业界重量级领军人物,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业未来的技术趋势及发展机遇,积极探索紧密合作、共进双赢之路。

现时,艾为电子董事长孙洪军及兆芯副总裁傅城已确认出席峰会并发言。同时,《电子工程专辑》

《国际电子商情》《电子技术设计》正邀请中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授、EE Times 美国版首席国际特派员吉田顺子(Junko Yoshida)及资深编辑 Rick Meritt,以及国内多位在半导体上下游行业具影响力的人士出席。峰会详情请密切关注《电子工程专辑》《国际电子商情》《电子技术设计》的公布,或联系:eMedia.Support@AspenCore.com。

《电子工程专辑》《国际电子商情》《电子技术设计》由 AspenCore — 电子工程领域全球最大的技术机构媒体 — 出版。AspenCore 致力为全球工程师及管理精英提供高质量并客观中立的技术信息,独到的观点和专业的分析,以及让他们自由交流、分享、发表评论和见解的平台,同时也为技术供应商提供全球化的市场营销策略及多元化推广服务。市场营销咨询可联系:Angel.He@AspenCore.com。

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