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iPhone 8全新的工艺曝光,久违的不锈钢中框来了

iPhone8全新的工艺曝光,久违的不锈钢中框来了

苹果今年的全新iPhone8回归玻璃机身基本已经定局,而来自台湾供应链的最新消息显示,iPhone8还有望在机身中框上使用新的不锈钢锻造工艺,取代传统的CNC加工。还有消息人士称,iPhone8的机身设计有点类似三明治,前后是增强型玻璃外壳,中间则是金属中框,其中金属边缘使用锻造工艺的不锈钢加工而成,可增强机身强度,并降低成本,缩短生产时间。

对于供应链人士指出,不锈钢锻造工艺的成本要比现在的一体化CNC加工低30%-50%,同时品控更加稳定。台湾富士康、美国捷普电子将负责为iPhone8生产这种新型不锈钢中框,首次使用这种工艺还是iPhone4时代,当时的供应商也是富士康、捷普。还有新一代的iPhone将会同时由富士康、和硕、纬创三家代工,其中纬创是新加入的,但各家的订单分配情况还不清楚。

嘈评:对于苹果的新机型改变了全金属一体机身,这下子iPhone突然换了新路子,大家也会立即跟进吧,说不定会有机型抢在iPhone8之前宣传不锈钢工艺呢。(安卓手机们的套路)

骁龙835媲美i3?骁龙835处理器VS 6W赛扬

最快上半年,搭载骁龙835处理器的Windows 10电脑就将发布,其亮点在于运行桌面操作系统,可以无压力打开32位应用,号称体验媲美Intel i3。ARM近日还强调,除了高通、三星、苹果等使用ARM架构的厂商一样可以做兼容。这一突如其来的举动无疑是有点像Intel宣战的味道,后者在手机和平板败北之后,只留下ATOM的独苗Apollo Lake在二合一笔记本上战斗,直面ARM阵营。

PC word介绍了深圳厂商驰为的二合一芯片HiBook 13,这款产品有着和微软万元Surface book完全一致的三围。同样的13.5英寸3000x2000分辨率显示屏,4GB内存,内置Windows 10家庭版系统。H13使用的就是14nm Apollo Lake处理器,型号赛扬N3450,其中分别冠名奔腾3款,赛扬3款。N3450主频1.1~2.2GHz,4核4线程,和Skylake一样的HD 500核显(支持DX12),功耗只有6W。虽然价格未公布,但同样N3450+4G的驰为14寸1080P轻薄本现在仅1499元,你会因为10nm骁龙835 ARM电脑,放弃Intel的阿波罗吗?

嘈评:对于PC端的处理器,我还是会选择英特尔的,我会选择英特尔,好歹它经历多年了。

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