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联发科发布Helio X23/X27芯片,优化双摄/功耗

今日,联发科技再次更新高端芯片曦力X20(HelioX20)系列产品线,带来HelioX23、HelioX27两款智能手机系统单芯片。

联发科表示,HelioX23、HelioX27处理器属于HelioX20/X25升级版(类似于高通骁龙820到骁龙821),仍然采用十核三丛集架构(2xARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0异构运算技术,在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。

具体而言,Helio X23依然采用20nm制造工艺,只是主频提升为2.3GHz,并增加了支持EnergySmart Screen省电特性。

而Helio X27将大核主频A72提升至2.6GHz,GPU主频率也微提至875MHz,处理器综合性能提升20%以上,网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面也有显著提升,同样也支持EnergySmart Screen。

此外,Helio X23、Helio X27均搭载了升级版Imagiq图像信号处理器(ISP),增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能,优化彩色+黑白双摄与实时浅景深摄影摄像功能,在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。

同时,Helio X23、Helio X27还搭载了包络追踪模块,大幅提升了功率放大器效率,并降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量;而MiraVision EnergySmart Screen技术的引用,可降低最高达25%的屏幕功耗。

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