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受苹果等厂商青睐 索尼计划提高3D摄像头传感器产量

12月28号消息,据彭博社报道,苹果对现有供应商索尼(Sony)生产的3D相机传感器表示浓厚兴趣。索尼传感器部门负责人吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示,索尼计划明年夏天开始生产3D相机传感器,以满足“几家”智能手机制造商的需求。

虽然吉原没有透露销售或生产目标,但他表示,3D传感器业务已开始盈利,并将对始于4月份的新财政年度的盈利产生影响。

3D相机技术的一个主要例子是苹果的TrueDepth相机传感器,该传感器在iPhone X或更高版本的设备上都有使用,使用单个垂直腔表面发射激光器(VCSEL)将结构光(点网格)投射到物体上,通过测量网格中的偏差和扭曲,分析深度和三维地图跟踪物体,用于生物识别认证,如人脸或全身。

另一方面,索尼的3D相机传感器使用了飞行时间(TOF)技术,是通过测量光脉冲往返目标表面的时间来绘制深度地图。吉原说,TOF技术比结构光更精确,可以在更远的距离操作。

诚然,对索尼技术的需求尚未经受考验,消费者对3D技术的兴趣是否足以让智能手机市场摆脱困境,还有待观察。IDC的数据显示,2018年全球出货量可能下降3%,2019年可能仅增长2.6%。吉原聪还说,尽管智能手机制造商倾向于安装三个或更多摄像头,但手机设备只需正反面需要两款3D芯片。

外媒9to5Mac称,3D技术是苹果的未来愿景与增强现实的目标,苹果认为,这比虚拟现实更为重要。

但是苹果分析师郭明池(Ming-Chi Kuo) 9月份曾表示,苹果不太可能将这项技术整合到下一代iPhone手机中。相反,苹果预计将继续依赖iPhone 7最初部署的双摄像头系统。“我们相信iPhone的双摄像头可以模拟并提供拍照所需的足够的距离/深度信息;因此,新款iPhone没有必要配备后置TOF。”

索尼并不是独家的3D芯片制造商,英飞凌(Infineon)、松下(Panasonic)和意法半导体公司(STMicroelectronics)也在开发基于TOF技术的3D芯片,比如通过面部识别来解锁手机,或者在夜间拍照时,通过测量景深来改进焦距等等。

吉原说:“即将到来的新一年,最重要的是让人们兴奋起来。”

本文编辑:顾静

图片来源:appleinsider/9to5Mac/机器之心

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