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富士康为苹果代工了10年,但郭台铭不想一辈子代工,将自研芯片

作为全球最大的代工厂富士康一直想摆脱“代工”的帽子,最近几年开始在各个领域疯狂扩张。比如拿下诺基亚功能机品牌授权以及日本夏普手机品牌,而且投资印度第二大本土电商Snapdeal、滴滴出行等企业,足以看得出来富士康不甘心沦为代工厂,而是想从幕后转向前台。

而芯片业务似乎成为了富士康郭台铭的大蓝图。根据消息显示富士康与珠海签署战略合作协议,富士康拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。富士康此举直接瞄准5G行业,希望打造面向工业互联网、8K+5G、AI等新时代高性能芯片的应用需求。

值得注意的是此次富士康拉着夏普一起开展芯片业务,而夏普自从2010年就已停止了开发半导体技术。现在富士康明显想让夏普重回半导体行列,毕竟在富士康体系内夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。

按照计划,富士康最快将在2020年启动芯片工厂的建设工作。半导体已成为了富士康未来的核心筹码,作为全球最大代工厂商,富士康早已对芯片业务感兴趣。毕竟在过去富士康一直以来被人称为“血汗工厂”、苹果代工,跟高科技扯不上关系。

富士康此前并未收购东芝的内存芯片业务,但郭台铭并未放弃其半导体野心。而且此前郭台铭就对外宣称要进军芯片领域,重申“肯定”会自主制造芯片。甚至还宣称要打造自己的工业物联网网络。

这足以看得出来郭台铭对芯片领域的重视,自从收购东芝半导体业务失败后,富士康就设立了自己的半导体部门,而且人数已经超过百人。不过当前对于富士康而言,是矛盾与痛苦的真实写照。因为苹果代工不能丢,还要做品牌与规模,维护代工业务。但郭台铭同时也想摆脱这种高投入、高产出、低毛利的产业类型,但要想摆脱就得靠自研与打造自己的核心竞争力,但这条路很明显有点漫长。

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