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联发科营收复苏,但重回辉煌不容易

联发科公布的二季度业绩显示,营收为604.8亿元新台币,环比上涨21.8%,同比微幅增长4.1%,不过仍然较2016年第二季度的725.27亿元新台币低16.6%。

联发科复苏靠中端芯片

联发科这两年连续错失机会,2016年二季度起达到巅峰,在中国市场首次超越高通夺得手机芯片市场份额第一名,但是随后因为没能推出符合中国移动要求的LTE Cat7技术导致中国手机企业纷纷放弃其芯片,2017年又因它押宝台积电的10nm工艺,而台积电当时的10nm工艺产能有限并优先照顾苹果,导致其高端芯片X30仅有魅族采用、中端芯片P35被取消,联发科业绩因此持续下滑。

2017年下半年,联发科决定暂时放弃高端芯片,专注于中端芯片市场,其紧急推出符合中国移动要求的中端芯片P23、P30,这两款芯片获得了国产手机四强的OPPO和vivo采用,业绩下滑的势头有所放缓。

今年一季度其推出了helio P60芯片,这款芯片在性能方面与高通的中高端芯片骁龙660相当,是联发科首款AI芯片,迎合了当下兴起的AI风潮,P60大获中国手机企业的欢迎;联发科再接再厉,将AI普及到中低端芯片,推出了helio P22、A22,有了AI的加持再加上本就拥有的性价比优势,已逐渐缩减采用联发科芯片的小米也选用了其中低端芯片。

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广受欢迎的中端和低端芯片,终于推动联发科取得了复苏,取得今年二季度的优异成绩,不过就目前来看它要重回辉煌还需要努力,面临着诸多挑战。

重回辉煌不容易

联发科依靠中端和低端芯片虽然重获中国手机企业的支持,但是它在这部分市场依然面临着高通的巨大压力。高通正依靠高端芯片保住利润,而在中端和低端市场则采取激烈的价格战压制联发科,去年推出的骁龙660成为最受中国手机企业欢迎的中高端芯片,近期推出的骁龙710强化了处理器和AI等性能,再次获得了中国手机企业的欢迎,这成为联发科在中端市场和低端市场持续发力的强大阻力。

从其公布的业绩就可以看到,今年二季度起营收虽然环比大幅增长,但是较去年同期只是增幅有限,而较2016年二季度的高峰低太多,其未来要持续提升营收还需要在高端芯片市场上有所作为,而很显然其在高端芯片市场已连遭挫败,要再次取得成功面临重重困难。

由于联发科在高端芯片市场遭遇挫败,影响其品牌声誉,中国手机主要是在中端和低端手机上采用联发科的芯片,其中小米采用联发科A22芯片的红米6A更是小米最低价的智能手机,这影响联发科提升毛利率,提升毛利率正是联发科这两年努力的重点。

事实上全球手机芯片市场正面临更激烈的竞争,一方面是三星、华为等不断加大采用自家芯片的比例,小米也已开发出自己的手机处理器,留给独立芯片企业的空间收窄;另一方面是高通的压制以及紫光展锐在中端芯片市场持续发发力,形成高通和紫光展锐夹击联发科的局面。

可以说联发科依靠中端和低端芯片已取得了复苏的势头,但是面临着诸多挑战的它想重回辉煌还需要多加努力,也需要时间,或许即将到来的5G时代会让它获得更多机会。

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